ULPA 필터란 무엇입니까? HEPA와 어떻게 다른지, 그리고 실제로 어디에 속하는지

ULPA 필터는 EN 1822 그룹 U에 따라 분류된 초저투과 공기 필터입니다. 클래스 제한은 다음과 같습니다.

•U15: 적분 효율 99.9995% 이상

•U16: 적분 효율 99.99995% 이상

•U17: 적분 효율 99.999995% 이상

그것이 공식적인 분류 측면이다. 시장에서는 특히 전자제품을 겨냥한 클린룸 패널 제품에서 0.1~0.2μm 또는 약 0.12μm에서 99.9995%로 기술된 ULPA 제품도 볼 수 있습니다. 예를 들어, 반도체용 저-붕소 ULPA 제품은 99.9995% @ 0.1–0.2 μm로 게시되었으며 많은 비교 가이드에서는 ULPA 논의를 위한 실제 참조 크기로 0.12 μm를 사용합니다.

구매자가 U15 필터 효율성에 대해 문의할 때 일반적으로 짧은 버전을 원합니다.

•U15는 엔트리 ULPA 클래스입니다.

•EN 1822에 따라 99.9995% 적분 효율 등급을 받았습니다.

•제품 문헌에서는 약 0.1~0.2μm 성능으로 설명되는 경우가 많습니다.

•여과 효율성은 H14보다 높으며 초기 저항과 비용도 일반적으로 H14보다 높습니다.

우리 엔지니어들은 구매자가 세 가지 시스템을 혼합하는 것을 종종 목격합니다.

•일반 환기 필터에 대한 ISO 16890 / 레거시 EN 779

•EPA, HEPA, ULPA에 대한 EN 1822 / ISO 29463

• "의료용 HEPA" 또는 "클린룸 ULPA"와 같은 현장 용어

비교하지 마세요G4, MERV 8 또는 ePM1 필터에게U15 패널마치 동일한 의사결정 트리에 속하는 것처럼 말입니다. 그렇지 않습니다. ULPA는 시장의 절대-필터 측면에 속합니다.

기본적인 효율성 격차는 말하기 쉽습니다. 더 어려운 부분은 그 격차가 시스템에 미치는 영향을 설명하는 것입니다.

EN 1822에 따라:

H13:99.95% 이상

H14:99.995% 이상

U15:99.9995% 이상

U16:99.99995% 이상

U17:99.999995% 이상

즉,ULPA 대 HEPA 필터결정은 단순히 "더 깨끗한 공기"에 관한 것이 아닙니다. 일반적으로 다음에 영향을 미칩니다.

초기 압력 강하

팬 선택

FFU 또는 터미널 모듈 에너지 사용

교체주기의 경제성

누출-테스트 및 자격 기대치

프로세스가 효율성의 마지막 부분으로부터 실제로 이익을 얻고 있는지 여부

이러한 절충안은-반도체 클린룸 제품 라인에서 종종 명확하게 나타납니다. 마이크로 전자 패널은 H14 및 U15-U17 크기로 제공되며 낮은 압력 강하, 초-가스 방출, 마이크로 전자 클린룸 및 장비에 대한 적합성을 강조합니다. 이는 반도체 공기여과 분야에 입문하면 더 이상 단순히 입자상 물질 제거에 대한 논의가 아닌 입자 제어, 분자 수준의 청정도, 에너지 소비에 대한 포괄적인 고려가 논의된다는 점을 강력하게 보여줍니다.

간단한-영어로 보는 방법

방이 감염 통제, 제품 보호 또는 극도의 입자 민감도 없이 높은 청결도를 중심으로 구축된 경우 HEPA가 정답인 경우가 많습니다.

ULPA는 공정이 더 작은 입자, 더 낮은 결함 허용 오차, 훨씬 더 엄격한 클린룸 목표에 민감할 때 정답입니다.

그렇기 때문에 "ULPA가 더 좋습니다"와 같은 포괄적인 설명은 유용하지 않습니다. 많은 프로젝트에서 ULPA는 프로세스가 추가된 압력 강하 및 비용을 정당화할 수 있는 경우에만 더 좋습니다.

브로셔 언어보다 애플리케이션 논리가 더 중요한 곳입니다.

수술실 및 의료 공간

ASHRAE 170은 수술실의 여과 기준을 최소 MERV 16으로 설정하고 특히 정형외과 수술, 이식, 신경외과 및 전용 화상 수술과 같은 특정 전문 OR 사례에서 공기 터미널 장치에 HEPA 필터를 요구합니다. 즉, 의료 지침은 ULPA를 표준 OR 설계의 기본 답변으로 취급하지 않습니다. HEPA가 사용되는 경우에도 목표는 감염-위험 제어와 수술 부위의 공기 흐름 보호이며 반도체-수준 수율 보호는 아닙니다.

따라서 구매자가 "수술실은 HEPA를 사용합니다"라고 말하는 것은 일반적으로 올바른 방향입니다. 의료 여과 목표는 높지만 웨이퍼 공정의 입자 및 분자 민감도가 아닌 환자 안전 및 절차상 공기 흐름 설계에 따라 결정됩니다.

반도체 공장 및 첨단 전자제품

반도체 시설은 전혀 다른 세상입니다. Camfil의 반도체 지침에 따르면 제조 공장에서는 완전한 여과 및 AMC{1}} 제어 솔루션을 사용하여 미립자 및 분자 농도를 입자의 경우 ISO 클래스 1 수준으로, 공기 중 분자 오염의 경우 하위-ppb 수준으로 낮춥니다. 전자제품에 중점을 둔-클린룸 패널은 HEPA H14 및 ULPA U15, U16, U17로 제공되며, 특히 마이크로전자산업용으로 매우 낮은 가스 방출 구성 요소를 갖추고 있습니다.

그렇기 때문에 고급 칩 생산은 HEPA를 넘어 ULPA로 이동하는 경우가 많습니다. 특히 중요한 공정 영역, 도구 소형 환경, 리소그래피 영역 또는 작은 입자와 분자 오염이 직접적으로 수율에 영향을 미치는 기타 제조 시설 부분에서 그렇습니다. 이를 실제적으로 표현하는 방법은 다음과 같습니다.

병원은 환자와 절차를 보호하고 있습니다

칩 팹은 훨씬 엄격한 결함 기준으로 수율을 보호하고 있습니다.

같은 단어: 깨끗합니다. 임계값이 매우 다릅니다.

이는 전자제품이 아닌 많은 구매자가 놓치는-세부 사항 중 하나입니다.

반도체 클린룸에서는 필터를 불활성 상자로 취급할 수 없습니다. 매체나 구성요소가 원치 않는 도펀트나 분자 오염물질을 가스로 배출하는 경우 필터 자체가 오염원이 될 수 있습니다.

실리콘 마이크로 전자공학에 관한 1991년 연구에서는 공기 중의 붕소 오염이 고효율 미립자 공기 필터의 붕규산 유리에서 추적되는 것으로 나타났습니다.- 이후의 업계 보고에 따르면 전통적인 유리-섬유 미디어 공급업체는 붕소 함량이 낮은 제품을 개발했으며 이러한 미디어는 반도체 요구 사항에 맞춰 시장에서 수용되었습니다.

이러한 배경은 현대 전자{0}}등급 ULPA 제품이 낮은-붕소, 도펀트-또는 초저가스 방출 구성을 강조하는 이유를 설명합니다. 현재 14nm 미만의-반도체 응용 분야를 위한 저-붕소 ULPA 제품 중 하나는 저-붕소 유리-섬유 매체가 여과-로 인한 붕소 오염을 방지하고 특히 표준 ULPA 매체의 붕소가 고순도 공기 흐름에서 가스를 방출하여 의도하지 않은 p-도핑을 일으킬 수 있다고 경고합니다. Camfil은 마이크로 전자공학 클린룸 패널에서 매우 낮은 가스 방출, 도펀트 없는 구성 요소를 홍보함으로써 다른 각도에서 비슷한 점을 지적합니다.

프로젝트가 다음 위치에 있는 경우:

•웨이퍼 제작

•리소그래피

•포토레지스트 코팅/노광

•고급 포장

•마이크로 전자공학 도구 또는 미니{0}}환경

그렇다면 대화는 그 이상이어야합니다ULPA 효율성다음을 포함합니다:

•낮은-붕소 매체

•도펀트- 무함유 구조

•낮은-유기 가스 배출

•AMC-통제 전략과의 호환성

반도체 공기여과는 사치품이 아닙니다. 이는 프로세스 보호의 일부입니다.

우리 엔지니어들은 일반적으로 필터 클래스가 아닌 애플리케이션부터 시작합니다.

먼저 네 가지 질문을 던집니다.

•룸이나 프로세스 구역의 청정도 목표는 무엇인가?

• 공정이 주로 바이오버든, 입자 또는 분자 오염에 민감한가요?

•시스템이 일반적으로 더 단단한 필터로 인해 발생하는 더 높은 압력 강하를 흡수할 수 있습니까?

•프로젝트가 헬스케어/제약 분야인가요, 아니면 마이크로일렉트로닉스/반도체 분야인가요?

우리는 최근 팀이 "등급이 높을수록 안전하다는 것을 의미한다"고 생각했기 때문에 처음에 전체 프로젝트에 걸쳐 U15를 요청한 동남아시아 고객을 도왔습니다. ULPA가 필요한 중요한 마이크로 전자 공정 영역만 밝혀졌습니다. 지원 영역은 HEPA-등급 터미널 여과를 유지할 수 있습니다. 이러한 변화는 실제 프로세스-위험 제어를 약화시키지 않으면서 팬 부담과 필터 예산을 모두 줄였습니다.

일반적으로 이는 올바른 접근 방식입니다. 실제 문제를 해결하는 경우 ULPA를 사용하십시오. 프로세스에 실제로 필요한 경우가 아니면 모든 곳에 확산시키지 마십시오.

사양을 마무리하기 전에 다음 사항을 확인하세요.

표준: EN 1822 / ISO 29463, 일반-환기 표준 아님

클래스: 프로세스 요구 사항에 따라 H13, H14, U15, U16 또는 U17

효율성 기반: MPPS 및 게시된 통합 효율성

초기 압력 강하: 팬, FFU 또는 터미널 모듈과 일치

응용 분야: 수술/헬스케어, 제약, 반도체 또는 도구 환경

미디어 위험: 표준 유리 미디어, 저-붕소 유리 미디어 또는 도펀트가 없는- 멤브레인 미디어

구조: 전자 환경에 사용되는 경우 낮은-가스 방출 구성요소

누출 테스트: 애플리케이션에서 요구하는 경우 개별 스캔-테스트를 거쳤습니다.